迪普科技：7月6日融资买入376.84万元，融资融券余额1.31亿元
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7月6日，迪普科技（300768）融资买入376.84万元，融资偿还282.52万元，融资净买入94.31万元，融资余额1.29亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出1.49万股，融券偿还1500.0股，融券净卖出1.34万股，融券余量10.38万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额1.31亿元，较昨日上涨0.91%。
小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
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